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  • 70082.com BGA锡球
  • 英文名称: BGA solder ball
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BGA锡球适用于BGA、MCM、CSP等先辈IC封装和尖端封装及微细焊接运用。
BGA锡球常用规格:0.15、0.20、0.25、0.30、0.35、0.40、0.50、0.55、0.60、0.65、0.76(单元:mm)等。我们也可供应BGA助焊膏。

 

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